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當(dāng)華為被美國(guó)刺傷的時(shí)候，筆記本電腦行業(yè)也很艱難。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈中的一些消息人士透露，筆記本電腦相關(guān)芯片的交貨時(shí)間將延長(zhǎng)2-3個(gè)月。芯片交付延遲的原因是產(chǎn)能緊張，尤其是8英寸晶圓的產(chǎn)能緊張，影響了筆記本電腦相關(guān)芯片的生產(chǎn)和交付。今年的疫情導(dǎo)致在線辦公和在線學(xué)習(xí)等活動(dòng)急劇增加，對(duì)筆記本電腦的需求也在增加。如果疫情繼續(xù)蔓延，破核風(fēng)暴將越來越嚴(yán)重。首先，芯片產(chǎn)能長(zhǎng)期供不應(yīng)求，產(chǎn)業(yè)鏈整體“添亂”。這種情況在短期內(nèi)很難改變。當(dāng)前芯片電源切斷的情況不會(huì)突然出現(xiàn)?！爸悄芟鄬?duì)論”發(fā)現(xiàn)，早在2017年下半年，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始暢銷。到2018年年中，根據(jù)Digitimes的數(shù)據(jù)，臺(tái)灣主要晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已攀升至94.7%，而去年全球產(chǎn)能接近100%。如果我們看看其產(chǎn)業(yè)鏈的上下游，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)芯片供應(yīng)的切斷幾乎是不可避免的，但這種爆發(fā)使得供需矛盾出現(xiàn)得更快、更劇烈。下游:8英寸的晶圓價(jià)格最好，下游的新技術(shù)仍然傾向于成熟技術(shù)。目前，工業(yè)上使用的晶片有三種:6英寸、8英寸和12英寸，其中8英寸和12英寸是使用最廣泛的晶片。8英寸晶圓有成熟的特殊工藝，而12英寸晶圓有較高的技術(shù)要求，性價(jià)比不如8英寸，這是下游廠商仍然選擇8英寸晶圓的主要原因。其次，目前已經(jīng)全面推出的5G和物聯(lián)網(wǎng)等新市場(chǎng)并不都需要最先進(jìn)的12英寸工藝。許多新技術(shù)仍然使用大量8英寸產(chǎn)品，如微機(jī)電系統(tǒng)傳感器。這種情況加劇了8英寸晶片的張力。這就像一條主干道上已經(jīng)擠滿了車輛，但是它后面的人并沒有轉(zhuǎn)向，而是繼續(xù)擠向最近的道路。中游:IDM制造商已經(jīng)跳躍式升級(jí)，難以擴(kuò)大鑄造廠的產(chǎn)能，產(chǎn)能已經(jīng)超負(fù)荷。高科技企業(yè)都以最新技術(shù)為布局方向。近年來，在從6英寸到8英寸的趨勢(shì)中，一些IDM制造商直接跳過了成熟的8英寸晶圓生產(chǎn)線，專注于12英寸晶圓的生產(chǎn)。他們將8英寸產(chǎn)品外包給鑄造廠，這導(dǎo)致生產(chǎn)8英寸晶圓的壓力向鑄造廠傾斜。對(duì)于鑄造廠而言，高科技門檻決定了行業(yè)的市場(chǎng)份額高度集中，前10家鑄造廠占鑄造市場(chǎng)份額的96.7%。一方面，主要生產(chǎn)公司很少，另一方面，生產(chǎn)設(shè)備跟不上